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CY7C2163KV18-550BZXI

CY7C2163KV18-550BZXI

数据手册.pdf

SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 1M x 18 0.45ns 165Pin FBGA Tray

SRAM - 同步,QDR II+ 存储器 IC 18Mb(1M x 18) 并联 550 MHz 165-FBGA(13x15)


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CY7C2163KV18-550BZXI中文资料参数规格
技术参数

位数 18

存取时间 0.45 ns

存取时间Max 0.45 ns

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 1.7V ~ 1.9V

电源电压Max 1.9 V

电源电压Min 1.7 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 165

封装 FBGA-165

外形尺寸

高度 0.89 mm

封装 FBGA-165

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

海关信息

ECCN代码 3A991.b.2.a

CY7C2163KV18-550BZXI引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
CY7C2163KV18-550BZXI Cypress Semiconductor 赛普拉斯 SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 1M x 18 0.45ns 165Pin FBGA Tray 搜索库存