CY7C1165KV18-550BZXC
数据手册.pdfCypress Semiconductor(赛普拉斯)
电子元器件分类
CY7C1165KV18-550BZXC中文资料参数规格
技术参数
位数 36
存取时间Max 0.45 ns
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 165
封装 FBGA-165
外形尺寸
封装 FBGA-165
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
海关信息
ECCN代码 3A991.b.2.a
CY7C1165KV18-550BZXC引脚图与封装图
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在线购买CY7C1165KV18-550BZXC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CY7C1165KV18-550BZXC | Cypress Semiconductor 赛普拉斯 | 18 - Mbit的QDR ？ II + SRAM四字突发架构（ 2.5周期读延迟） 18-Mbit QDR? II+ SRAM Four-Word Burst Architecture 2.5 Cycle Read Latency | 搜索库存 |
替代型号CY7C1165KV18-550BZXC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CY7C1165KV18-550BZXC 品牌： Cypress Semiconductor 赛普拉斯 封装： FBGA | 当前型号 | 18 - Mbit的QDR ？ II + SRAM四字突发架构（ 2.5周期读延迟） 18-Mbit QDR? II+ SRAM Four-Word Burst Architecture 2.5 Cycle Read Latency | 当前型号 |
| 型号： CY7C1165KV18-550BZC 品牌： 赛普拉斯 封装： FBGA-165 | 完全替代 | 18 - Mbit的QDR ？ II + SRAM四字突发架构（ 2.5周期读延迟） 18-Mbit QDR? II+ SRAM Four-Word Burst Architecture 2.5 Cycle Read Latency | CY7C1165KV18-550BZXC和CY7C1165KV18-550BZC的区别 |