CY7C1315KV18-250BZCT中文资料参数规格
技术参数
位数 36
存取时间Max 0.45 ns
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 165
封装 FBGA-165
外形尺寸
封装 FBGA-165
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准
CY7C1315KV18-250BZCT引脚图与封装图
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在线购买CY7C1315KV18-250BZCT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CY7C1315KV18-250BZCT | Cypress Semiconductor 赛普拉斯 | SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 512K x 36 0.45ns 165Pin FBGA T/R | 搜索库存 |
替代型号CY7C1315KV18-250BZCT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CY7C1315KV18-250BZCT 品牌： Cypress Semiconductor 赛普拉斯 封装： FBGA | 当前型号 | SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 512K x 36 0.45ns 165Pin FBGA T/R | 当前型号 |
| 型号： CY7C1315KV18-250BZC 品牌： 赛普拉斯 封装： FBGA | 完全替代 | 18兆位QDR® II SRAM四字突发架构 18-Mbit QDR® II SRAM Four-Word Burst Architecture | CY7C1315KV18-250BZCT和CY7C1315KV18-250BZC的区别 |
| 型号： CY7C1315KV18-250BZXC 品牌： 赛普拉斯 封装： FBGA | 完全替代 | CY7C1315KV18 系列 18 Mb 512 K x 36 1.7 - 1.9 V QDR® II SRAM - FBGA-165 | CY7C1315KV18-250BZCT和CY7C1315KV18-250BZXC的区别 |