CGA9M1X7T2J334K200KC
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
额定电压DC 630 V
电容 0.33 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 630 V
安装方式 Surface Mount
封装 2220
高度 2 mm
封装 2220
材质 X7T/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 500
制造应用 Automotive Grade, 汽车级
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA9M1X7T2J334K200KC引脚图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGA9M1X7T2J334K200KC | TDK 东电化 | 2220 330nF ±10% 630V X7T | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGA9M1X7T2J334K200KC 品牌: TDK 东电化 封装: 2220 330nF 630V 10per | 当前型号 | 2220 330nF ±10% 630V X7T | 当前型号 | |
型号: C5750X7T2J334K200KC 品牌: 东电化 封装: 2220 330nF 630V 10per | 类似代替 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 2220 630V 0.33uF X7T 10% T: 2mm | CGA9M1X7T2J334K200KC和C5750X7T2J334K200KC的区别 |