C5750X7T2J334K200KC
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C5750X7T2J334K200KC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 630 V
电容 330 nF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 630 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 2220
外形尺寸
长度 5.7 mm
宽度 5 mm
高度 2 mm
封装 2220
物理参数
材质 X7T/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 500
制造应用 Please refer to Part No., for Automotive use., Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C5750X7T2J334K200KC引脚图与封装图 
C5750X7T2J334K200KC引脚图
在线购买C5750X7T2J334K200KC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C5750X7T2J334K200KC | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 2220 630V 0.33uF X7T 10% T: 2mm | 搜索库存 |
替代型号C5750X7T2J334K200KC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C5750X7T2J334K200KC 品牌： TDK 东电化 封装： 2220 330nF 630V 10per | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 2220 630V 0.33uF X7T 10% T: 2mm | 当前型号 |
| 型号： CGA9M1X7T2J334K200KC 品牌： 东电化 封装： 2220 330nF 630V 10per | 类似代替 | 2220 330nF ±10% 630V X7T | C5750X7T2J334K200KC和CGA9M1X7T2J334K200KC的区别 |