C2225X105K2RACTU

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, 200 V, 2225 [5664 公制], ± 10%, X7R, X系列FT-CAP

X系列 FT-CAP多层陶瓷器, X7R介质, 具有独特的灵活端接系统. 在KEMET标准端接系统的基底金属和镍阻隔层之间使用导电银环氧树脂, 以确保柔韧性, 同时保持了终端的强度, 可焊性以及电气性能. 灵活的端接技术减少了电路板应力传递至刚性陶瓷主体, 从而避免裂纹, 以防止低IR或短路故障. 这些柔刚性器件符合RoHS标准, 可提供高达5 mm的弯曲能力, 并相对于时间和电压方面的变化, 表现出可预测的电容变化. 相对于环境温度的变化从-55°C到+125°C, 电容变化限制在±15％.

C2225X105K2RAC7800

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高达5mm的弯曲能力

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工作温度范围为-55°C至+ +125°C

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电容值范围: 180 pF到22µF

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外壳尺寸: EIA 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2220与2225

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DC额定电压6.3V至250 V

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非极化设备, 减少安装问题

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100％纯镀雾锡端接表面, 可提供良好的可焊性