CGA9N2X7R2A335K230KA

TDK(东电化) 被动器件

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 2220 100V 3.3uF X7R 10% AEC-Q200

3.3 µF ±10% 100V 陶瓷器 X7R 2220（5750 公制）

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3.3uF ±10% 100V

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CAP CER 3.3UF 100V X7R 2220

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多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 2220 100V 3.3uF X7R 10% AEC-Q200

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Cap Ceramic 3.3uF 100V X7R 10% Pad SMD 2220 125°C Automotive T/R

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Cap Ceramic 3.3uF 100V X7R 10% SMD 2220 125°C Blister Plastic T/R

CGA9N2X7R2A335K230KA中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 100 V

电容 3.3 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 2220

外形尺寸

长度 5.7 mm

宽度 5 mm

高度 2.3 mm

封装 2220

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 500

制造应用汽车级, Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGA9N2X7R2A335K230KA引脚图与封装图

CGA9N2X7R2A335K230KA引脚图

CGA9N2X7R2A335K230KA封装图

CGA9N2X7R2A335K230KA封装焊盘图

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