CBTD16213DGG,112
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NXP
恩智浦
电子元器件分类
CBTD16213DGG,112中文资料参数规格
技术参数
位数 24
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 4.5V ~ 5.5V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 TFSOP-56
外形尺寸
长度 14.1 mm
宽度 6.2 mm
高度 1.05 mm
封装 TFSOP-56
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CBTD16213DGG,112引脚图与封装图
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