
额定电压DC 50 V
电容 4.7 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2.3 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.3 mm
材质 X7S/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 High Reliability Grade, 汽车级
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

CGJ6N3X7S1H475K230AB引脚图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGJ6N3X7S1H475K230AB | TDK 东电化 | 1210 4.7uF ±10% 50V X7S | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGJ6N3X7S1H475K230AB 品牌: TDK 东电化 封装: 1210 4.7uF 10per 50V | 当前型号 | 1210 4.7uF ±10% 50V X7S | 当前型号 | |
型号: CGA6N3X7S1H475K230AB 品牌: 东电化 封装: 1210 4.7uF 50V 10per | 完全替代 | TDK CGA 汽车 1206 系列,X6S、X7S 和 X7T 电介质专业系列 TDK 多层陶瓷片状电容器 CGA 系列。 合适的应用包括汽车引擎控制装置、传感器模块和电源滤波单片结构 低 ESL 低自加热和高纹波电阻 ### 1206 系列C0G NP0 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。 | CGJ6N3X7S1H475K230AB和CGA6N3X7S1H475K230AB的区别 | |
型号: C3225X7S1H475K230AE 品牌: 东电化 封装: 1210 4.7uF 10per 50V | 完全替代 | 1210 4.7uF ±10% 50V X7S | CGJ6N3X7S1H475K230AB和C3225X7S1H475K230AE的区别 | |
型号: CGA6N3X7S1H475K230AE 品牌: 东电化 封装: 1210 4.7uF 50V 10per | 类似代替 | 1210 4.7uF ±10% 50V X7S | CGJ6N3X7S1H475K230AB和CGA6N3X7S1H475K230AE的区别 |