C5750X5R1H106K
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TDK
东电化
被动器件
C5750X5R1H106K中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 10000000 PF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 2220
外形尺寸
长度 5.7 mm
宽度 5 mm
高度 2.3 mm
封装 2220
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 PB free
C5750X5R1H106K引脚图与封装图
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在线购买C5750X5R1H106K
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C5750X5R1H106K | TDK 东电化 | Cap Ceramic 10uF 50V X5R 10% SMD 2220 85℃ | 搜索库存 |
替代型号C5750X5R1H106K
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C5750X5R1H106K 品牌： TDK 东电化 封装： 2220 10uF 50V 10per | 当前型号 | Cap Ceramic 10uF 50V X5R 10% SMD 2220 85℃ | 当前型号 |
| 型号： GRM55DR61H106KA88L 品牌： 村田 封装： 10uF 50V 10per | 功能相似 | MURATA GRM55DR61H106KA88L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 2220 [5650 公制] | C5750X5R1H106K和GRM55DR61H106KA88L的区别 |