
额定电压DC 50 V
电容 4.7 µF
容差 ±20 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2.3 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.3 mm
材质 X7S/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 Boardflex 敏感, for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

C3225X7S1H475M230AE引脚图

C3225X7S1H475M230AE封装图

C3225X7S1H475M230AE封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C3225X7S1H475M230AE | TDK 东电化 | 1210 4.7uF ±20% 50V X7S | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C3225X7S1H475M230AE 品牌: TDK 东电化 封装: 1210 4.7uF 50V 20per | 当前型号 | 1210 4.7uF ±20% 50V X7S | 当前型号 | |
型号: CGA6N3X7S1H475M230AE 品牌: 东电化 封装: 1210 4.7uF 50V 20per | 功能相似 | TDK CGA6N3X7S1H475M230AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 20%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制] | C3225X7S1H475M230AE和CGA6N3X7S1H475M230AE的区别 |