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C1210C226M4RAC

数据手册.pdf
KEMET Corporation 基美 电子元器件分类
C1210C226M4RAC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16 V

电容 22 µF

容差 2 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2.5 mm

封装公制 3225

封装 1210

物理参数

介质材料 Ceramic

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准

C1210C226M4RAC引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
C1210C226M4RAC KEMET Corporation 基美 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 22.0UF 16.0V 搜索库存
替代型号C1210C226M4RAC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1210C226M4RAC

品牌: KEMET Corporation 基美

封装: 1210 22uF 20per 16V X7R

当前型号

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 22.0UF 16.0V

当前型号

型号: EMK325B7226MM-TR

品牌: 太诱

封装: 1210 22µF 16V ±20%

功能相似

材质:X7R

C1210C226M4RAC和EMK325B7226MM-TR的区别

型号: C3225X7R1C226M250AC

品牌: 东电化

封装: 3225 22uF 16V 20per

功能相似

TDK  C3225X7R1C226M250AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]

C1210C226M4RAC和C3225X7R1C226M250AC的区别

型号: GRM32ER71C226MEA8L

品牌: 村田

封装: 1210 22uF 16V 20per

功能相似

1210 22 µF 16 V ± 20 % 容差 X7R 表面贴装 贴片 单片 陶瓷电容

C1210C226M4RAC和GRM32ER71C226MEA8L的区别