额定电压DC 16 V
电容 22 µF
容差 2 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2.5 mm
封装公制 3225
封装 1210
介质材料 Ceramic
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1210C226M4RAC | KEMET Corporation 基美 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 22.0UF 16.0V | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1210C226M4RAC 品牌: KEMET Corporation 基美 封装: 1210 22uF 20per 16V X7R | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 22.0UF 16.0V | 当前型号 | |
型号: EMK325B7226MM-TR 品牌: 太诱 封装: 1210 22µF 16V ±20% | 功能相似 | 材质:X7R | C1210C226M4RAC和EMK325B7226MM-TR的区别 | |
型号: C3225X7R1C226M250AC 品牌: 东电化 封装: 3225 22uF 16V 20per | 功能相似 | TDK C3225X7R1C226M250AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制] | C1210C226M4RAC和C3225X7R1C226M250AC的区别 | |
型号: GRM32ER71C226MEA8L 品牌: 村田 封装: 1210 22uF 16V 20per | 功能相似 | 1210 22 µF 16 V ± 20 % 容差 X7R 表面贴装 贴片 单片 陶瓷电容 | C1210C226M4RAC和GRM32ER71C226MEA8L的区别 |