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C3225X5R1H106M250AB

C3225X5R1H106M250AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

C 系列 1210 10 uF 50 V ±20% 容差 X5R 多层陶瓷电容

±20% 50V 陶瓷器 X5R 1210（3225 公制）


立创商城:
10uF ±20% 50V


得捷:
CAP CER 10UF 50V X5R 1210


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 10uF 50volts X5R 20%


艾睿:
Cap Ceramic 10uF 50V X5R 20% Pad SMD 1210 85°C Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 10uF 50V X5R 20% SMD 1210 85°C Blister Plastic T/R


Verical:
Cap Ceramic 10uF 50V X5R 20% Pad SMD 1210 85C Low ESR T/R


MASTER:
Cap Ceramic 10uF 50V X5R 20% Pad SMD 1210 85°C T/R


C3225X5R1H106M250AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 10 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2.5 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.5 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 500

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C3225X5R1H106M250AB引脚图与封装图
C3225X5R1H106M250AB引脚图

C3225X5R1H106M250AB引脚图

C3225X5R1H106M250AB封装图

C3225X5R1H106M250AB封装图

C3225X5R1H106M250AB封装焊盘图

C3225X5R1H106M250AB封装焊盘图

在线购买C3225X5R1H106M250AB
型号 制造商 描述 购买
C3225X5R1H106M250AB TDK 东电化 C 系列 1210 10 uF 50 V ±20% 容差 X5R 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号C3225X5R1H106M250AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： C3225X5R1H106M250AB

品牌： TDK 东电化

封装： 1210 10uF 50V 20per

当前型号

C 系列 1210 10 uF 50 V ±20% 容差 X5R 多层陶瓷电容

当前型号

型号： UMK325BJ106MM-P

品牌： 太诱

封装： 1210 10uF ±20% 50V

类似代替

1210 10uF ±20% 50V X5R

C3225X5R1H106M250AB和UMK325BJ106MM-P的区别

型号： UMK325BJ106MM-T

品牌： 太诱

封装： 1210 10µF 50V ±20%

功能相似

TAIYO YUDEN  UMK325BJ106MM-T  陶瓷电容, 10uF, 50V, X5R, 20%, 1210

C3225X5R1H106M250AB和UMK325BJ106MM-T的区别

型号： C3225X5R1E106M250AA

品牌： 东电化

封装： 3225 10uF 25V 20per

功能相似

TDK  C3225X5R1E106M250AA  陶瓷电容, 10uF, 25V, X5R, 20%, 1210, 整卷

C3225X5R1H106M250AB和C3225X5R1E106M250AA的区别