
额定电压DC 630 V
电容 0.22 µF
容差 ±20 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 630 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 4832
封装 1812
长度 4.5 mm
宽度 3.2 mm
高度 2 mm
封装公制 4832
封装 1812
材质 X7T/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 1000
制造应用 Automotive Grade, 汽车级
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

CGA8M1X7T2J224M200KC引脚图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGA8M1X7T2J224M200KC | TDK 东电化 | 1812 220nF ±20% 630V X7T | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGA8M1X7T2J224M200KC 品牌: TDK 东电化 封装: 1812 220nF 20per 630V | 当前型号 | 1812 220nF ±20% 630V X7T | 当前型号 | |
型号: CGA8M1X7T2J224K200KC 品牌: 东电化 封装: 220nF 630V 10per | 类似代替 | TDK CGA8M1X7T2J224K200KC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.22 µF, ± 10%, X7T, 630 V, 1812 [4532 公制] | CGA8M1X7T2J224M200KC和CGA8M1X7T2J224K200KC的区别 |