锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

C3225X7S1H685K250AB

C3225X7S1H685K250AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C3225X7S1H685K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 6.8 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]

1210 型 C3225 系列

MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。

通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。

### 特点和优势

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

• 通用电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV、LED 显示屏

• 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑


欧时:
TDK C 系列 6.8μF 50V dc X7S电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C3225X7S1H685K250AB, ±10%容差


得捷:
CAP CER 6.8UF 50V X7S 1210


立创商城:
6.8uF ±10% 50V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 6.8uF 50volts X7S 10%


e络盟:
TDK  C3225X7S1H685K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 6.8 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]


艾睿:
Cap Ceramic 6.8uF 50V X7S 10% Pad SMD 1210 125°C Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 6.8uF 50V X7S 10% SMD 1210 125°C T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 6.8uF 50V X7S 10% SMD 1210 125℃ T/R


Verical:
Cap Ceramic 6.8uF 50V X7S 10% Pad SMD 1210 125C Low ESR T/R


Newark:
# TDK  C3225X7S1H685K250AB  Multilayer Ceramic Capacitor, C Series, 6.8 - F, - 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 Metric]


C3225X7S1H685K250AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 6.8 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7S

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2.5 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.5 mm

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 500

制造应用 for Automotive use., Commercial Grade, 通用, Please refer to Part No.

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

C3225X7S1H685K250AB引脚图与封装图
C3225X7S1H685K250AB引脚图

C3225X7S1H685K250AB引脚图

C3225X7S1H685K250AB封装图

C3225X7S1H685K250AB封装图

C3225X7S1H685K250AB封装焊盘图

C3225X7S1H685K250AB封装焊盘图

在线购买C3225X7S1H685K250AB
型号 制造商 描述 购买
C3225X7S1H685K250AB TDK 东电化 TDK  C3225X7S1H685K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 6.8 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制] 搜索库存
替代型号C3225X7S1H685K250AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3225X7S1H685K250AB

品牌: TDK 东电化

封装: 6.8uF 50V 10per

当前型号

TDK  C3225X7S1H685K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 6.8 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]

当前型号

型号: CGA6P3X7S1H685K250AB

品牌: 东电化

封装: 6.8uF 50V 10per

完全替代

TDK  CGA6P3X7S1H685K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 6.8 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]

C3225X7S1H685K250AB和CGA6P3X7S1H685K250AB的区别

型号: CGJ6P3X7S1H685K250AB

品牌: 东电化

封装: 1210 6.8uF 50V 10per

完全替代

1210 6.8uF ±10% 50V X7S

C3225X7S1H685K250AB和CGJ6P3X7S1H685K250AB的区别

型号: C3225X7S1H685M250AB

品牌: 东电化

封装: 1210 6.8uF 20per 50V X7S

类似代替

1210 6.8uF ±20% 50V X7S

C3225X7S1H685K250AB和C3225X7S1H685M250AB的区别