锐单电子商城 ， 一站式电子元器件采购平台！

  • 电话：400-990-0325

购物车
C3225X7S1H106K250AE

C3225X7S1H106K250AE

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

1210 10uF ±10% 50V X7S

10 µF ±10% 50V 陶瓷器 X7S 1210（3225 公制）


得捷:
CAP CER 10UF 50V X7S 1210


欧时:
Capacitor Multi Layer Ceramic COG SMD 12


立创商城:
10uF ±10% 50V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 3225 10uF 50volts X7S 10% Soft Term


艾睿:
Cap Ceramic 10uF 50V X7S 10% Pad SMD 1210 Soft Termination 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 10uF 50V X7S 10% SMD 1210 125°C Blister Plastic T/R


Verical:
Cap Ceramic 10uF 50V X7S 10% Pad SMD 1210 Soft Termination 125C T/R


C3225X7S1H106K250AE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 10 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2.5 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.5 mm

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 500

制造应用 Boardflex 敏感, for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C3225X7S1H106K250AE引脚图与封装图
C3225X7S1H106K250AE引脚图

C3225X7S1H106K250AE引脚图

C3225X7S1H106K250AE封装图

C3225X7S1H106K250AE封装图

C3225X7S1H106K250AE封装焊盘图

C3225X7S1H106K250AE封装焊盘图

在线购买C3225X7S1H106K250AE
型号 制造商 描述 购买
C3225X7S1H106K250AE TDK 东电化 1210 10uF ±10% 50V X7S 搜索库存
替代型号C3225X7S1H106K250AE
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： C3225X7S1H106K250AE

品牌： TDK 东电化

封装： 1210 10uF 50V 10per

当前型号

1210 10uF ±10% 50V X7S

当前型号

型号： C3225X7S1H106K250AB

品牌： 东电化

封装： 3225 10uF 50V 10per

完全替代

TDK  C3225X7S1H106K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]

C3225X7S1H106K250AE和C3225X7S1H106K250AB的区别

型号： CGJ6P3X7S1H106K250AB

品牌： 东电化

封装： 1210 10uF 10per 50V

完全替代

1210 10uF ±10% 50V X7S

C3225X7S1H106K250AE和CGJ6P3X7S1H106K250AB的区别

型号： C3225X7S1H106M250AE

品牌： 东电化

封装： 1210 10uF 20per 50V

类似代替

C 系列 1210 10 uF 50 V X7S ±20% 容差 多层陶瓷 贴片电容

C3225X7S1H106K250AE和C3225X7S1H106M250AE的区别