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C5750X7R2J224K230KA

C5750X7R2J224K230KA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C5750X7R2J224K230KA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 2220 [5750公制]

C 型 2220 系列

C 系列专业型 TDK 多层陶瓷片状器。C 系列由于采用单片结构,可提供极佳的机械强度和可靠性。可使用多个更薄的陶瓷层提供高电容。适用于高频率和高密度类型电源,因为它们具有低 ESR 和极佳的频率特性。

### 特点和优势:

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

合适的应用包括:一般电子设备、移动通信设备、办公自动化设备和电源电路。其他合适的应用包括:LED 显示器、电视、服务器、平板电脑、笔记本电脑和 PC。

C5750X7R2J224K230KA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 630 V

电容 0.22 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 630 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 2220

外形尺寸

长度 5.7 mm

宽度 3.200 mm

高度 2.3 mm

封装 2220

厚度 2.3 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 500

制造应用 for Automotive use., 通用, Please refer to Part No., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C5750X7R2J224K230KA引脚图与封装图
C5750X7R2J224K230KA引脚图

C5750X7R2J224K230KA引脚图

C5750X7R2J224K230KA封装图

C5750X7R2J224K230KA封装图

C5750X7R2J224K230KA封装焊盘图

C5750X7R2J224K230KA封装焊盘图

在线购买C5750X7R2J224K230KA
型号 制造商 描述 购买
C5750X7R2J224K230KA TDK 东电化 TDK  C5750X7R2J224K230KA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 2220 [5750公制] 搜索库存
替代型号C5750X7R2J224K230KA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C5750X7R2J224K230KA

品牌: TDK 东电化

封装: 220nF 630V 10per

当前型号

TDK  C5750X7R2J224K230KA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 2220 [5750公制]

当前型号

型号: GRM55DR72J224KW01L

品牌: 村田

封装: 2220 220nF 630V 10per

完全替代

MURATA  GRM55DR72J224KW01L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 2220 [5650 公制]

C5750X7R2J224K230KA和GRM55DR72J224KW01L的区别

型号: C5750X7R2J224K230KM

品牌: 东电化

封装: 2220 220nF 630V 10per

完全替代

2220 220nF ±10% 630V X7R

C5750X7R2J224K230KA和C5750X7R2J224K230KM的区别

型号: GRJ55DR72J224KWJ1L

品牌: 村田

封装: 220nF 630V ±10%

类似代替

MURATA  GRJ55DR72J224KWJ1L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRJ系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 2220 [5650 公制]

C5750X7R2J224K230KA和GRJ55DR72J224KWJ1L的区别