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C5750X7R1H475K200KA

C5750X7R1H475K200KA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

C 系列 2220 4.7 uF 50 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

C 型 2220 系列

C 系列专业型 TDK 多层陶瓷片状器。C 系列由于采用单片结构,可提供极佳的机械强度和可靠性。可使用多个更薄的陶瓷层提供高电容。适用于高频率和高密度类型电源,因为它们具有低 ESR 和极佳的频率特性。

### 特点和优势:

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

合适的应用包括:一般电子设备、移动通信设备、办公自动化设备和电源电路。其他合适的应用包括:LED 显示器、电视、服务器、平板电脑、笔记本电脑和 PC。

C5750X7R1H475K200KA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 5750

封装 2220

外形尺寸

长度 5.7 mm

宽度 5.00 mm

高度 2 mm

封装公制 5750

封装 2220

厚度 2.00 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 500

制造应用 通用, for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

C5750X7R1H475K200KA引脚图与封装图
C5750X7R1H475K200KA引脚图

C5750X7R1H475K200KA引脚图

C5750X7R1H475K200KA封装图

C5750X7R1H475K200KA封装图

C5750X7R1H475K200KA封装焊盘图

C5750X7R1H475K200KA封装焊盘图

在线购买C5750X7R1H475K200KA
型号 制造商 描述 购买
C5750X7R1H475K200KA TDK 东电化 C 系列 2220 4.7 uF 50 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号C5750X7R1H475K200KA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C5750X7R1H475K200KA

品牌: TDK 东电化

封装: 2220 4.7uF 50V 10per

当前型号

C 系列 2220 4.7 uF 50 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号: C5750X7R1H475M200KA

品牌: 东电化

封装: 2220 4.7uF 50V 20per

类似代替

C 系列 2220 4.7 uF 50 V ±20 % 容差 X7R 表面贴装 多层 陶瓷电容

C5750X7R1H475K200KA和C5750X7R1H475M200KA的区别

型号: C5750X7R1H475K280KM

品牌: 东电化

封装: 2220 4.7uF 10per 50V X7R

类似代替

2220 4.7uF ±10% 50V X7R

C5750X7R1H475K200KA和C5750X7R1H475K280KM的区别

型号: C5750X7R1H475KT

品牌: 东电化

封装:

类似代替

Cap Ceramic 4.7uF 50V X7R 10% SMD 2220 125C Plastic T/R

C5750X7R1H475K200KA和C5750X7R1H475KT的区别