C3225X7R2A225K230AE
数据手册.pdfTDK(东电化)
电子元器件分类
C3225X7R2A225K230AE中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 100 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 100 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2.3 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.3 mm
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 Commercial Grade, Please refer to Part No., Boardflex 敏感, for Automotive use.
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C3225X7R2A225K230AE引脚图与封装图 
C3225X7R2A225K230AE引脚图
C3225X7R2A225K230AE封装图
C3225X7R2A225K230AE封装焊盘图
在线购买C3225X7R2A225K230AE
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C3225X7R2A225K230AE | TDK 东电化 | 1210 100 V 2.2 uF ±10% 容差 软终端 多层陶瓷电容 | 搜索库存 |
替代型号C3225X7R2A225K230AE
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C3225X7R2A225K230AE 品牌： TDK 东电化 封装： 1210 2.2uF 10per 100V | 当前型号 | 1210 100 V 2.2 uF ±10% 容差 软终端 多层陶瓷电容 | 当前型号 |
| 型号： C3225X7R2A225K230AB 品牌： 东电化 封装： 1210 2.2uF 100V 10per | 完全替代 | TDK C3225X7R2A225K230AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制] | C3225X7R2A225K230AE和C3225X7R2A225K230AB的区别 |
| 型号： C3225X7R2A225K230AM 品牌： 东电化 封装： 2.2uF 100V 10per | 完全替代 | TDK C3225X7R2A225K230AM 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制] | C3225X7R2A225K230AE和C3225X7R2A225K230AM的区别 |
| 型号： C3225X7R2A225KT 品牌： 东电化 封装： 1210 | 完全替代 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 2.2uF 100V X7R 10% | C3225X7R2A225K230AE和C3225X7R2A225KT的区别 |