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CGA6P1X7S0J476M250AC

CGA6P1X7S0J476M250AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  CGA6P1X7S0J476M250AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 47 µF, 6.3 V, ± 20%, X7S, AEC-Q200 CGA Series 新

47 µF ±20% 6.3V 陶瓷器 X7S 1210(3225 公制)


得捷:
CAP CER 47UF 6.3V X7S 1210


立创商城:
47uF ±20% 6.3V


e络盟:
TDK  CGA6P1X7S0J476M250AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 47 µF, 6.3 V, ± 20%, X7S, AEC-Q200 CGA Series


艾睿:
Cap Ceramic 47uF 6.3V X7S 20% Pad SMD 1210 125°C Low ESR Automotive T/R


安富利:
Cap Ceramic 47uF 6.3V X7S 20% SMD 1210 125°C Blister Plastic T/R


Verical:
Cap Ceramic 47uF 6.3V X7S 20% Pad SMD 1210 125C Low ESR Automotive T/R


Newark:
# TDK  CGA6P1X7S0J476M250AC  CAP, AEC-Q200, X7S, 47UF, 6.3V, 1210


CGA6P1X7S0J476M250AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

电容 47 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7S

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2.5 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.5 mm

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 500

制造应用 Automotive Grade, 汽车级

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

CGA6P1X7S0J476M250AC引脚图与封装图
CGA6P1X7S0J476M250AC引脚图

CGA6P1X7S0J476M250AC引脚图

CGA6P1X7S0J476M250AC封装图

CGA6P1X7S0J476M250AC封装图

CGA6P1X7S0J476M250AC封装焊盘图

CGA6P1X7S0J476M250AC封装焊盘图

在线购买CGA6P1X7S0J476M250AC
型号 制造商 描述 购买
CGA6P1X7S0J476M250AC TDK 东电化 TDK  CGA6P1X7S0J476M250AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 47 µF, 6.3 V, ± 20%, X7S, AEC-Q200 CGA Series 新 搜索库存
替代型号CGA6P1X7S0J476M250AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGA6P1X7S0J476M250AC

品牌: TDK 东电化

封装: 47uF 6.3V 20per

当前型号

TDK  CGA6P1X7S0J476M250AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 47 µF, 6.3 V, ± 20%, X7S, AEC-Q200 CGA Series 新

当前型号

型号: C3225X7S0J476M250AC

品牌: 东电化

封装: 1210 47uF 6.3V 20per

功能相似

1210 47uF ±20% 6.3V X7S

CGA6P1X7S0J476M250AC和C3225X7S0J476M250AC的区别