CGA6P3X8R1C106M250AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
CGA6P3X8R1C106M250AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 16 V
电容 10 µF
容差 ±20 %
额定电压 16 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2.5 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.5 mm
物理参数
材质 X8R/-55℃~+150℃
工作温度 -55℃ ~ 150℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 500
制造应用 汽车级, Automotive Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA6P3X8R1C106M250AB引脚图与封装图 
CGA6P3X8R1C106M250AB引脚图
CGA6P3X8R1C106M250AB封装图
CGA6P3X8R1C106M250AB封装焊盘图
在线购买CGA6P3X8R1C106M250AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGA6P3X8R1C106M250AB | TDK 东电化 | 1210 10uF ±20% 16V X8R | 搜索库存 |
替代型号CGA6P3X8R1C106M250AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CGA6P3X8R1C106M250AB 品牌： TDK 东电化 封装： 1210 10uF 16V 20per | 当前型号 | 1210 10uF ±20% 16V X8R | 当前型号 |
| 型号： CGA6P3X8R1C106K250AB 品牌： 东电化 封装： 1210 10uF 16V 10per | 类似代替 | 1210 10uF ±10% 16V X8R | CGA6P3X8R1C106M250AB和CGA6P3X8R1C106K250AB的区别 |