C3225X6S1H475K250AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
电子元器件分类
额定电压DC 50.0 V
电容 4.7 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X6S
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.20 mm
宽度 2.50 mm
高度 2.5 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.50 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 500
制造应用 Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C3225X6S1H475K250AB引脚图
C3225X6S1H475K250AB封装图
C3225X6S1H475K250AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C3225X6S1H475K250AB | TDK 东电化 | 1210 4.7uF ±10% 50V X6S | 搜索库存 |