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CGA6P3X8R2A684K250AB

CGA6P3X8R2A684K250AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  CGA6P3X8R2A684K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.68 µF, ± 10%, X8R, 100 V, 1210 [3225 公制]

0.68 µF ±10% 100V 陶瓷器 X8R 1210(3225 公制)


得捷:
CAP CER 0.68UF 100V X8R 1210


立创商城:
680nF ±10% 100V


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.68 µF, 100 V, 1210 [3225 公制], ± 10%, X8R, CGA系列


艾睿:
Cap Ceramic 0.68uF 100V X8R 10% Pad SMD 1210 150°C Automotive T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.68uF 100V X8R 10% SMD 1210 150°C Blister Plastic T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.68uF 100V X8R 10% Pad SMD 1210 150C Automotive T/R


Newark:
# TDK  CGA6P3X8R2A684K250AB  Multilayer Ceramic Capacitor, CGA Series, 0.68 - F, - 10%, X8R, 100 V, 1210 [3225 Metric]


CGA6P3X8R2A684K250AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 0.68 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X8R

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2.5 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.5 mm

物理参数

材质 X8R/-55℃~+150℃

工作温度 -55℃ ~ 150℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 500

制造应用 汽车级, Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

CGA6P3X8R2A684K250AB引脚图与封装图
CGA6P3X8R2A684K250AB引脚图

CGA6P3X8R2A684K250AB引脚图

CGA6P3X8R2A684K250AB封装图

CGA6P3X8R2A684K250AB封装图

CGA6P3X8R2A684K250AB封装焊盘图

CGA6P3X8R2A684K250AB封装焊盘图

在线购买CGA6P3X8R2A684K250AB
型号 制造商 描述 购买
CGA6P3X8R2A684K250AB TDK 东电化 TDK  CGA6P3X8R2A684K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.68 µF, ± 10%, X8R, 100 V, 1210 [3225 公制] 搜索库存