C3225JB1H475K250AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C3225JB1H475K250AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 4700000 PF
容差 ±10 %
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -25 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2.5 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.50 mm
物理参数
材质 -B/-25℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 500
制造应用 通用, Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C3225JB1H475K250AB引脚图与封装图 
C3225JB1H475K250AB引脚图
C3225JB1H475K250AB封装图
C3225JB1H475K250AB封装焊盘图
在线购买C3225JB1H475K250AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C3225JB1H475K250AB | TDK 东电化 | 1210 4.7uF ±10% 50V -B | 搜索库存 |