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C3216X5R1V226M160AC

C3216X5R1V226M160AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C3216X5R1V226M160AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 35 V, 1206 [3216 公制] 新

C 型 1206 系列

TDK 推出 1206 系列陶瓷多层器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构,适用于各种商用级应用,包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名,可允许非常符合理论值的电路设计。

**特点和优势:**

• 高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术

• 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 1206 系列组件是商用级,用于一般应用,包括:

• 一般电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV

• LED 显示器

• 服务器

• PC

• 笔记本

### 1206 系列

C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料

X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料

Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

C3216X5R1V226M160AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 35 V

电容 22 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±20 %

额定电压 35 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 1.60 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 通信与网络, 电源管理, 自动化与过程控制, Computers & Computer Peripherals, Automation & Process Control, Commercial Grade, 通用, Consumer Electronics, 消费电子产品, 计算机和计算机周边, Communications & Networking, Power Management

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

C3216X5R1V226M160AC引脚图与封装图
C3216X5R1V226M160AC引脚图

C3216X5R1V226M160AC引脚图

C3216X5R1V226M160AC封装图

C3216X5R1V226M160AC封装图

C3216X5R1V226M160AC封装焊盘图

C3216X5R1V226M160AC封装焊盘图

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C3216X5R1V226M160AC TDK 东电化 TDK  C3216X5R1V226M160AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 35 V, 1206 [3216 公制] 新 搜索库存