CGA6M3X8R2A474M200AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
电子元器件分类
额定电压DC 100 V
电容 0.47 µF
容差 ±20 %
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 100 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.0 mm
材质 X8R/-55℃~+150℃
工作温度 -55℃ ~ 150℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 Automotive Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA6M3X8R2A474M200AB引脚图
CGA6M3X8R2A474M200AB封装图
CGA6M3X8R2A474M200AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGA6M3X8R2A474M200AB | TDK 东电化 | 1210 470nF ±20% 100V X8R | 搜索库存 |