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C3225X5R1E226K250AC

C3225X5R1E226K250AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

22uF226 ±10% 25V 编带

22 µF ±10% 25V 陶瓷器 X5R 1210(3225 公制)


得捷:
CAP CER 22UF 25V X5R 1210


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT C3225X5R1E226KT000E


艾睿:
Cap Ceramic 22uF 25V X5R 10% Pad SMD 1210 85°C Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 22uF 25V X5R 10% SMD 1210 85°C Blister Plastic T/R


Win Source:
CAP CER 22UF 25V X5R 1210


C3225X5R1E226K250AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

电容 22 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2.5 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.50 mm

物理参数

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Last Time Buy

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C3225X5R1E226K250AC引脚图与封装图
C3225X5R1E226K250AC引脚图

C3225X5R1E226K250AC引脚图

C3225X5R1E226K250AC封装图

C3225X5R1E226K250AC封装图

C3225X5R1E226K250AC封装焊盘图

C3225X5R1E226K250AC封装焊盘图

在线购买C3225X5R1E226K250AC
型号 制造商 描述 购买
C3225X5R1E226K250AC TDK 东电化 22uF226 ±10% 25V 编带 搜索库存
替代型号C3225X5R1E226K250AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3225X5R1E226K250AC

品牌: TDK 东电化

封装: 1210 22uF 25V 10per

当前型号

22uF226 ±10% 25V 编带

当前型号

型号: C3225X5R1A226M230AA

品牌: 东电化

封装: 3225 22uF 10V 20per

功能相似

TDK  C3225X5R1A226M230AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 1210 [3225 公制]

C3225X5R1E226K250AC和C3225X5R1A226M230AA的区别

型号: C3225X5R1C226M250AA

品牌: 东电化

封装: 3225 22uF 16V 20per

功能相似

TDK  C3225X5R1C226M250AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 1210 [3225 公制]

C3225X5R1E226K250AC和C3225X5R1C226M250AA的区别

型号: C3225X5R1C226K250AA

品牌: 东电化

封装: 3225 22uF 16V 10per

功能相似

TDK  C3225X5R1C226K250AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 1210 [3225 公制]

C3225X5R1E226K250AC和C3225X5R1C226K250AA的区别