额定电压DC 10.0 V
电容 15 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X7S
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 10 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
厚度 1.60 mm
材质 X7S/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C3216X7S1A156M160AC引脚图
C3216X7S1A156M160AC封装图
C3216X7S1A156M160AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C3216X7S1A156M160AC | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 10V 15uF X7S 20% T: 1.6mm | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C3216X7S1A156M160AC 品牌: TDK 东电化 封装: 1206 15uF 10V 20per | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 10V 15uF X7S 20% T: 1.6mm | 当前型号 | |
型号: C3216X7S0J156M160AB 品牌: 东电化 封装: 3216 15uF 20per 6.3V X7S | 功能相似 | 1206 15uF ±20% 6.3V X7S | C3216X7S1A156M160AC和C3216X7S0J156M160AB的区别 |