额定电压DC 50.0 V
电容 4.7 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.20 mm
宽度 1.60 mm
高度 0.85 mm
封装公制 3216
封装 1206
厚度 0.85 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Commercial Grade, Please refer to Part No., for Automotive use., 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C3216X5R1H475M085AB引脚图
C3216X5R1H475M085AB封装图
C3216X5R1H475M085AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C3216X5R1H475M085AB | TDK 东电化 | 1206 4.7uF ±20% 50V X5R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C3216X5R1H475M085AB 品牌: TDK 东电化 封装: 1206 4.7uF 20per 50V X5R | 当前型号 | 1206 4.7uF ±20% 50V X5R | 当前型号 | |
型号: C3216X5R1H475M160AB 品牌: 东电化 封装: 1206 4.7uF 20per 50V X5R | 完全替代 | 1206 4.7uF ±20% 50V X5R | C3216X5R1H475M085AB和C3216X5R1H475M160AB的区别 | |
型号: C3216X5R1H475K085AB 品牌: 东电化 封装: 3216 4.7uF 50V 10per | 类似代替 | 1206 4.7uF ±10% 50V X5R | C3216X5R1H475M085AB和C3216X5R1H475K085AB的区别 | |
型号: C3216X5R1C475M115AA 品牌: 东电化 封装: 3216 4.7uF 16V 20per | 功能相似 | C 系列 1206 4.7 uF 16 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容 | C3216X5R1H475M085AB和C3216X5R1C475M115AA的区别 |