
额定电压DC 250 V
电容 220000 PF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 250 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.0 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 Automotive Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

CGA6M3X7R2E224K200AE引脚图

CGA6M3X7R2E224K200AE封装图

CGA6M3X7R2E224K200AE封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGA6M3X7R2E224K200AE | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1210 250V 0.22uF SOFT 10% AEC-Q200 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGA6M3X7R2E224K200AE 品牌: TDK 东电化 封装: 1210 220nF 10per 250V | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1210 250V 0.22uF SOFT 10% AEC-Q200 | 当前型号 | |
型号: CGA6M3X7R2E224M200AE 品牌: 东电化 封装: 1210 220nF 250V 20per | 类似代替 | TDK CGA6M3X7R2E224M200AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.22 µF, ± 20%, X7R, 250 V, 1210 [3225 公制] | CGA6M3X7R2E224K200AE和CGA6M3X7R2E224M200AE的区别 |