额定电压DC 50 V
电容 2.2 µF
容差 ±20 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
厚度 1.6 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 汽车级, Automotive Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA5L3X7R1H225M160AB引脚图
CGA5L3X7R1H225M160AB封装图
CGA5L3X7R1H225M160AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGA5L3X7R1H225M160AB | TDK 东电化 | 1206 2.2uF ±20% 50V X7R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGA5L3X7R1H225M160AB 品牌: TDK 东电化 封装: 1206 2.2uF 50V 20per | 当前型号 | 1206 2.2uF ±20% 50V X7R | 当前型号 | |
型号: CGA5L3X7R1H225K160AB 品牌: 东电化 封装: 1206 2.2uF 50V 10per | 类似代替 | TDK CGA5L3X7R1H225K160AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制] | CGA5L3X7R1H225M160AB和CGA5L3X7R1H225K160AB的区别 | |
型号: 1206B225M500CT 品牌: 台湾华科 封装: | 类似代替 | 1206 2.2uF ±20% 50V X7R | CGA5L3X7R1H225M160AB和1206B225M500CT的区别 | |
型号: CGA5L2X7R1E225M160AA 品牌: 东电化 封装: 1206 2.2uF 20per 25V | 功能相似 | 1206 2.2uF ±20% 25V X7R | CGA5L3X7R1H225M160AB和CGA5L2X7R1E225M160AA的区别 |