额定电压DC 35 V
电容 1.5 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 35 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 Automotive Grade, 汽车级
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA5L3X7R1V155K160AB引脚图
CGA5L3X7R1V155K160AB封装图
CGA5L3X7R1V155K160AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGA5L3X7R1V155K160AB | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 1206 35V 1.5uF X7R 10% AEC-Q200 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGA5L3X7R1V155K160AB 品牌: TDK 东电化 封装: 1206 1.5uF 10per 35V | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 1206 35V 1.5uF X7R 10% AEC-Q200 | 当前型号 | |
型号: CGA5L3X7R1V155M160AB 品牌: 东电化 封装: 1206 1.5uF 35V 20per | 类似代替 | 1206 1.5uF ±20% 35V X7R | CGA5L3X7R1V155K160AB和CGA5L3X7R1V155M160AB的区别 | |
型号: CGA5L3X7R1H155K160AB 品牌: 东电化 封装: 1206 1.5uF 50V 10per | 功能相似 | TDK CGA5L3X7R1H155K160AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1.5 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制] | CGA5L3X7R1V155K160AB和CGA5L3X7R1H155K160AB的区别 | |
型号: CGA5L2X7R1E155M160AA 品牌: 东电化 封装: 1206 1.5uF 25V 20per | 功能相似 | 1206 1.5uF ±20% 25V X7R | CGA5L3X7R1V155K160AB和CGA5L2X7R1E155M160AA的区别 |