额定电压DC 35.0 V
电容 3.30 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
额定电压 35 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.20 mm
宽度 1.60 mm
高度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
厚度 1.60 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 2000
制造应用 Commercial Grade, Please refer to Part No., for Automotive use., 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C3216X5R1V335M160AB引脚图
C3216X5R1V335M160AB封装图
C3216X5R1V335M160AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C3216X5R1V335M160AB | TDK 东电化 | 1206 3.3uF ±20% 35V X5R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C3216X5R1V335M160AB 品牌: TDK 东电化 封装: 1206 3.3uF 20per 35V X5R | 当前型号 | 1206 3.3uF ±20% 35V X5R | 当前型号 | |
型号: C3216X5R1V335K160AB 品牌: 东电化 封装: 1206 3.3uF 35V 10per | 类似代替 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C3216X5R1V475K1B | C3216X5R1V335M160AB和C3216X5R1V335K160AB的区别 | |
型号: C3216X5R1H335K160AB 品牌: 东电化 封装: 3216 3.3uF 50V 10per | 功能相似 | 1206 3.3uF ±10% 50V X5R | C3216X5R1V335M160AB和C3216X5R1H335K160AB的区别 | |
型号: C3216X5R1H335M160AB 品牌: 东电化 封装: 1206 3.3uF 20per 50V X5R | 功能相似 | 1206 3.3uF ±20% 50V X5R | C3216X5R1V335M160AB和C3216X5R1H335M160AB的区别 |