CGA5L3X7R1H225K160AE

型号： CGA5L3X7R1H225K160AE

品牌： TDK 东电化

封装： 1206 2.2uF 50V 10per

当前型号

CGA 系列 1206 2.2 uF 50 V ±10% 容差 X7R 多层 陶瓷 贴片 电容

当前型号

型号： CGJ5L3X7R1H225K160AB

品牌： 东电化

封装： 1206 2.2uF 10per 50V

完全替代

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS

型号： C3216X7R1H225K160AB

品牌： 东电化

封装： 3216 2.2uF 50V 10per

类似代替

TDK C 型 1206 系列 X7R 电介质TDK 推出 1206 系列陶瓷多层电容器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构，适用于各种商用级应用，包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名，可允许非常符合理论值的电路设计。**特点和优势：** • 高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 • 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 ### 1206 系列组件是商用级，用于一般应用，包括：• 一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • TV • LED 显示器 • 服务器 • PC • 笔记本 ### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

型号： CL31B225KBH4PNE

品牌： 三星

封装： 1206（3216 2.2uF 50V ±10%

类似代替

Samsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner Product code C is suitable. For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。