C3216X6S0J226M160AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C3216X6S0J226M160AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 6.30 V
电容 22 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X6S
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 6.3 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.20 mm
宽度 1.60 mm
高度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
厚度 1.60 mm
物理参数
材质 X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃
其他
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 Commercial Grade, 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C3216X6S0J226M160AB引脚图与封装图 
C3216X6S0J226M160AB引脚图
C3216X6S0J226M160AB封装图
C3216X6S0J226M160AB封装焊盘图
在线购买C3216X6S0J226M160AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C3216X6S0J226M160AB | TDK 东电化 | 1206 22uF ±20% 6.3V X6S | 搜索库存 |
替代型号C3216X6S0J226M160AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C3216X6S0J226M160AB 品牌： TDK 东电化 封装： 3216 22uF 20per 6.3V X6S | 当前型号 | 1206 22uF ±20% 6.3V X6S | 当前型号 |
| 型号： C3216X6S1A226M160AB 品牌： 东电化 封装： 1206 22uF 20per 10V X6S | 功能相似 | 1206 22uF ±20% 10V X6S | C3216X6S0J226M160AB和C3216X6S1A226M160AB的区别 |
| 型号： GRM31CC80J226ME19L 品牌： 村田 封装： 1206 22µF 6.3V ±20% | 功能相似 | 1206 22uF ±20% 6.3V X6S | C3216X6S0J226M160AB和GRM31CC80J226ME19L的区别 |
| 型号： GRM31CC80J226ME19B 品牌： 村田 封装： | 功能相似 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X6S, 22% TC, 22uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT | C3216X6S0J226M160AB和GRM31CC80J226ME19B的区别 |