C3216X5R1H225K160AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C3216X5R1H225K160AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50 V
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
厚度 1.6 mm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C3216X5R1H225K160AB引脚图与封装图 
C3216X5R1H225K160AB引脚图
C3216X5R1H225K160AB封装图
C3216X5R1H225K160AB封装焊盘图
在线购买C3216X5R1H225K160AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C3216X5R1H225K160AB | TDK 东电化 | 1206 2.2uF ±10% 50V X5R | 搜索库存 |
替代型号C3216X5R1H225K160AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C3216X5R1H225K160AB 品牌： TDK 东电化 封装： 3216 2.2uF 50V 10per | 当前型号 | 1206 2.2uF ±10% 50V X5R | 当前型号 |
| 型号： CL31A225KBHNNNE 品牌： 三星 封装： 1206 2.2uF 50V 10per | 功能相似 | CL31 系列 1206 2.2 uF 50 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容 | C3216X5R1H225K160AB和CL31A225KBHNNNE的区别 |
| 型号： C3216X5R1E225M160AA 品牌： 东电化 封装： 3216 2.2uF 25V 20per | 功能相似 | C 系列 1206 2.2 uF 25 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层 陶瓷电容 | C3216X5R1H225K160AB和C3216X5R1E225M160AA的区别 |
| 型号： GRM31CR61H225KA88L 品牌： 村田 封装： 1206 2.2µF 50V ±10% | 功能相似 | MURATA GRM31CR61H225KA88L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 1206 [3216 公制] | C3216X5R1H225K160AB和GRM31CR61H225KA88L的区别 |