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C330C104K2R5TA

C330C104K2R5TA

数据手册.pdf

KEMET  C330C104K2R5TA  多层陶瓷电容, Gold Max, C330系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 200 V, 径向引线

KEMET Goldmax系列是一款径向引线, 标准Goldmax多层陶瓷器, X7R材料。MLCC是单片器件, 具有特殊配方陶瓷介电材料层压结构, 穿插金属电极系统。层状结构在高温下烧制, 以产生烧结电容器件. 高空间占用效率.裸露端子带有导电终端阻隔系统.

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径向引线外形
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非极化设备, 减少安装问题
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-55°C至+125°C, 电容值变化限制在±15%.
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径向引线, 保形涂层
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7.11mm x 9.14mm 长x高
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5.08间距
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环氧树脂封装
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-55°C至+125°C, 电容值变化限制在±15%.
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工作温度范围: -55°C至125°C
C330C104K2R5TA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

工作电压 200 V

电容 0.1 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 200 V

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 2

封装 Radial

引脚间距 5.08 mm

外形尺寸

长度 7.11 mm

宽度 7.62 mm

高度 9.14 mm

脚长度 7.00 mm

封装 Radial

引脚间距 5.08 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

制造应用 Industrial, 工业, 通用, Commercial, 商业

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

C330C104K2R5TA引脚图与封装图
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在线购买C330C104K2R5TA
型号 制造商 描述 购买
C330C104K2R5TA KEMET Corporation 基美 KEMET  C330C104K2R5TA  多层陶瓷电容, Gold Max, C330系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 200 V, 径向引线 搜索库存
替代型号C330C104K2R5TA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C330C104K2R5TA

品牌: KEMET Corporation 基美

封装: Radial 100nF 200V 10per

当前型号

KEMET  C330C104K2R5TA  多层陶瓷电容, Gold Max, C330系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 200 V, 径向引线

当前型号

型号: C330C104K2R5CA

品牌: 基美

封装: Radial 100nF 200V ±10%

类似代替

100nF ±10% 200V X7R

C330C104K2R5TA和C330C104K2R5CA的区别

型号: C330C104K1R5TA

品牌: 基美

封装: Radial 100mF 100V 10per

功能相似

Kemet C330 系列Kemet C330 多层陶瓷电容器经模制且带保护涂层,具有径向引线。 C330 系列可在高温下烧结,产生高电容值,采用小型物理形态。 Kemet C330 系列提供三种陶瓷电介质材料,可使此系列适用于各种应用,如谐振电路、旁通或联轴器。提供电介质材料:C0G、X7R 或 Z5U 径向引线 较高的温度额定值 ### 径向陶瓷### X8R 电介质

C330C104K2R5TA和C330C104K1R5TA的区别

型号: MCMLR100V104KX7R

品牌: Multicomp

封装: 100mF 100V ±10%

功能相似

MULTICOMP  MCMLR100V104KX7R  陶瓷电容, 0.1uF, 100V, X7R, 径向引线

C330C104K2R5TA和MCMLR100V104KX7R的区别