额定电压DC 50.0 V
电容 2.20 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X6S
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.20 mm
宽度 1.60 mm
高度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
厚度 1.6 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 2000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C3216X6S1H225M160AB引脚图
C3216X6S1H225M160AB封装图
C3216X6S1H225M160AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C3216X6S1H225M160AB | TDK 东电化 | 1206 2.2uF ±20% 50V X6S | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C3216X6S1H225M160AB 品牌: TDK 东电化 封装: 3216 2.2uF 20per 50V X6S | 当前型号 | 1206 2.2uF ±20% 50V X6S | 当前型号 | |
型号: C3216X6S1H225K160AB 品牌: 东电化 封装: 3216 2.2uF 50V 10per | 类似代替 | 1206 2.2uF ±10% 50V X6S | C3216X6S1H225M160AB和C3216X6S1H225K160AB的区别 | |
型号: C3216X6S1V225M160AB 品牌: 东电化 封装: 3216 2.2uF 35V 20per | 功能相似 | 1206 2.2uF ±20% 35V X6S | C3216X6S1H225M160AB和C3216X6S1V225M160AB的区别 |