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C3216JB1H225K160AB

C3216JB1H225K160AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C3216X7R1H225KST

2.2 µF ±10% 50V 陶瓷器 JB 1206(3216 公制)


得捷:
CAP CER 2.2UF 50V JB 1206


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C3216X7R1H225KST


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 50V JB 10% SMD 1206 85°C T/R


Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 50V JB 10% Pad SMD 1206 85C Low ESR T/R


C3216JB1H225K160AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 2200000 PF

容差 ±10 %

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -25 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.20 mm

宽度 1.60 mm

高度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 1.6 mm

物理参数

材质 -B/-25℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -25℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C3216JB1H225K160AB引脚图与封装图
C3216JB1H225K160AB引脚图

C3216JB1H225K160AB引脚图

C3216JB1H225K160AB封装图

C3216JB1H225K160AB封装图

C3216JB1H225K160AB封装焊盘图

C3216JB1H225K160AB封装焊盘图

在线购买C3216JB1H225K160AB
型号 制造商 描述 购买
C3216JB1H225K160AB TDK 东电化 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C3216X7R1H225KST 搜索库存
替代型号C3216JB1H225K160AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3216JB1H225K160AB

品牌: TDK 东电化

封装: 3216 2.2uF 10per 50V

当前型号

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C3216X7R1H225KST

当前型号

型号: C3216JB1H225M160AB

品牌: 东电化

封装: 3216 2.2uF 20per 50V

类似代替

1206 2.2uF ±20% 50V -B

C3216JB1H225K160AB和C3216JB1H225M160AB的区别

型号: C3216JB1E225M160AA

品牌: 东电化

封装: 3216 2.2uF 20per 25V

功能相似

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