
额定电压DC 25 V
电容 3.3 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 High Reliability Grade, 汽车级
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

CGJ4J1X7R1E335K125AC引脚图

CGJ4J1X7R1E335K125AC封装图

CGJ4J1X7R1E335K125AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGJ4J1X7R1E335K125AC | TDK 东电化 | 0805 3.3uF ±10% 25V X7R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGJ4J1X7R1E335K125AC 品牌: TDK 东电化 封装: 0805 3.3uF 10per 25V | 当前型号 | 0805 3.3uF ±10% 25V X7R | 当前型号 | |
型号: C2012X7R1E335K125AB 品牌: 东电化 封装: 2012 3.3uF 25V 10per | 完全替代 | TDK C2012X7R1E335K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制] | CGJ4J1X7R1E335K125AC和C2012X7R1E335K125AB的区别 | |
型号: CGA4J1X7R1E335K125AC 品牌: 东电化 封装: 0805 3.3uF 25V 10per | 类似代替 | 0805 3.3uF ±10% 25V X7R | CGJ4J1X7R1E335K125AC和CGA4J1X7R1E335K125AC的区别 | |
型号: GRM21BR71E335KA73L 品牌: 村田 封装: 0805 3.3uF 25V 10per | 功能相似 | MURATA GRM21BR71E335KA73L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制] | CGJ4J1X7R1E335K125AC和GRM21BR71E335KA73L的区别 |