额定电压DC 50 V
电容 1 µF
容差 ±20 %
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
厚度 1.6 mm
材质 X8R/-55℃~+150℃
工作温度 -55℃ ~ 150℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 Automotive Grade, 汽车级
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA5L3X8R1H105M160AB引脚图
CGA5L3X8R1H105M160AB封装图
CGA5L3X8R1H105M160AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGA5L3X8R1H105M160AB | TDK 东电化 | 1206 1uF ±20% 50V X8R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGA5L3X8R1H105M160AB 品牌: TDK 东电化 封装: 1206 1uF 50V 20per | 当前型号 | 1206 1uF ±20% 50V X8R | 当前型号 | |
型号: CGA5L3X8R1H105K160AB 品牌: 东电化 封装: 1uF 50V 10per | 功能相似 | TDK CGA5L3X8R1H105K160AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 1 µF, 50 V, ± 10%, X8R, AEC-Q200 CGA Series 新 | CGA5L3X8R1H105M160AB和CGA5L3X8R1H105K160AB的区别 | |
型号: CGA5L2X8R1E105M160AA 品牌: 东电化 封装: 1206 1uF 20per 25V | 功能相似 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 1206 25V 1uF X8R 20% AEC-Q200 | CGA5L3X8R1H105M160AB和CGA5L2X8R1E105M160AA的区别 |