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CGA5L3X8R1H105M160AB

CGA5L3X8R1H105M160AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

1206 1uF ±20% 50V X8R

±20% 50V 陶瓷器 X8R 1206(3216 公制)


得捷:
CAP CER 1UF 50V X8R 1206


立创商城:
1uF ±20% 50V


艾睿:
Cap Ceramic 1uF 50V X8R 20% SMD 1206 150°C Automotive T/R


安富利:
Cap Ceramic 1uF 50V X8R 20% SMD 1206 150°C Blister Plastic T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 1uF 50V X8R 20% SMD 1206 150℃ Automotive T/R


CGA5L3X8R1H105M160AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 1 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 1.6 mm

物理参数

材质 X8R/-55℃~+150℃

工作温度 -55℃ ~ 150℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 Automotive Grade, 汽车级

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGA5L3X8R1H105M160AB引脚图与封装图
CGA5L3X8R1H105M160AB引脚图

CGA5L3X8R1H105M160AB引脚图

CGA5L3X8R1H105M160AB封装图

CGA5L3X8R1H105M160AB封装图

CGA5L3X8R1H105M160AB封装焊盘图

CGA5L3X8R1H105M160AB封装焊盘图

在线购买CGA5L3X8R1H105M160AB
型号 制造商 描述 购买
CGA5L3X8R1H105M160AB TDK 东电化 1206 1uF ±20% 50V X8R 搜索库存
替代型号CGA5L3X8R1H105M160AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGA5L3X8R1H105M160AB

品牌: TDK 东电化

封装: 1206 1uF 50V 20per

当前型号

1206 1uF ±20% 50V X8R

当前型号

型号: CGA5L3X8R1H105K160AB

品牌: 东电化

封装: 1uF 50V 10per

功能相似

TDK  CGA5L3X8R1H105K160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 1 µF, 50 V, ± 10%, X8R, AEC-Q200 CGA Series 新

CGA5L3X8R1H105M160AB和CGA5L3X8R1H105K160AB的区别

型号: CGA5L2X8R1E105M160AA

品牌: 东电化

封装: 1206 1uF 20per 25V

功能相似

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 1206 25V 1uF X8R 20% AEC-Q200

CGA5L3X8R1H105M160AB和CGA5L2X8R1E105M160AA的区别