C2012X5R1A156M125AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X5R1A156M125AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 10.0 V
电容 15 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 10 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 通用, Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X5R1A156M125AB引脚图与封装图 
C2012X5R1A156M125AB引脚图
C2012X5R1A156M125AB封装图
C2012X5R1A156M125AB封装焊盘图
在线购买C2012X5R1A156M125AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X5R1A156M125AB | TDK 东电化 | 0805 15uF ±20% 10V X5R | 搜索库存 |
替代型号C2012X5R1A156M125AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X5R1A156M125AB 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 15uF 10V 20per | 当前型号 | 0805 15uF ±20% 10V X5R | 当前型号 |
| 型号： C2012X5R1A156M085AC 品牌： 东电化 封装： 2012 15uF 10V 20per | 完全替代 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 10V 15uF X5R 20% T: 0.85mm | C2012X5R1A156M125AB和C2012X5R1A156M085AC的区别 |
| 型号： C2012X5R1A156MT 品牌： 东电化 封装： | 完全替代 | Cap Ceramic 15uF 10V X5R 20% Pad SMD 0805 85°C T/R | C2012X5R1A156M125AB和C2012X5R1A156MT的区别 |
| 型号： C2012X5R0J156M125AC 品牌： 东电化 封装： 2012 15uF 20per 6.3V X5R | 类似代替 | 0805 15uF ±20% 6.3V X5R | C2012X5R1A156M125AB和C2012X5R0J156M125AC的区别 |