额定电压DC 25.0 V
电容 6.8 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.20 mm
宽度 1.60 mm
高度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
厚度 1.60 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 Please refer to Part No., 通用, for Automotive use., Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C3216X5R1E685M160AB引脚图
C3216X5R1E685M160AB封装图
C3216X5R1E685M160AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C3216X5R1E685M160AB | TDK 东电化 | 1206 6.8uF ±20% 25V X5R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C3216X5R1E685M160AB 品牌: TDK 东电化 封装: 3216 6.8uF 20per 25V X5R | 当前型号 | 1206 6.8uF ±20% 25V X5R | 当前型号 | |
型号: C3216X5R1E685K160AB 品牌: 东电化 封装: 3216 6.8uF 25V 10per | 类似代替 | 1206 6.8uF ±10% 25V X5R | C3216X5R1E685M160AB和C3216X5R1E685K160AB的区别 | |
型号: C3216X5R1H685K160AB 品牌: 东电化 封装: 6.8uF 50V 10per | 功能相似 | TDK C3216X5R1H685K160AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 6.8 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 1206 [3216 公制] | C3216X5R1E685M160AB和C3216X5R1H685K160AB的区别 | |
型号: C3216X5R1C685M160AA 品牌: 东电化 封装: 3216 6.8uF 20per 16V X5R | 功能相似 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C3216X5R1C106M | C3216X5R1E685M160AB和C3216X5R1C685M160AA的区别 |