额定电压DC 25.0 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 22 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Not Recommended
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 工业, 便携式器材, 医用, 通用, 消费电子产品, 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑, 电源管理
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
C2012X5R1E226M125AC引脚图
C2012X5R1E226M125AC封装图
C2012X5R1E226M125AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012X5R1E226M125AC | TDK 东电化 | TDK C2012X5R1E226M125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制] 新 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012X5R1E226M125AC 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 22uF 25V 20per | 当前型号 | TDK C2012X5R1E226M125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制] 新 | 当前型号 | |
型号: GRM21BR61E226ME44L 品牌: 村田 封装: 0805 22uF 25V 20per | 类似代替 | MURATA GRM21BR61E226ME44L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制] | C2012X5R1E226M125AC和GRM21BR61E226ME44L的区别 | |
型号: C2012X5R0J226M125AC 品牌: 东电化 封装: 2012 22uF 6.3V 20per | 功能相似 | TDK C2012X5R0J226M125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] 新 | C2012X5R1E226M125AC和C2012X5R0J226M125AC的区别 | |
型号: C2012X5R1A226M125AB 品牌: 东电化 封装: 2012 22uF 10V 20per | 功能相似 | TDK C2012X5R1A226M125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制] 新 | C2012X5R1E226M125AC和C2012X5R1A226M125AB的区别 |