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C2012X5R0G476M125AB

C2012X5R0G476M125AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805 47 uF 4 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

47µF ±20% 4V Ceramic Capacitor X5R 0805 2012 Metric


得捷:
CAP CER 47UF 4V X5R 0805


立创商城:
47uF ±20% 4V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 47uF 4volts X5R 20%


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Cap Ceramic 47uF 4V X5R 20% SMD 0805 85


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Cap Ceramic 47uF 4V X5R 20% SMD 0805 85°C Blister Plastic T/R


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0805 47 uF 4 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容


Verical:
Cap Ceramic 47uF 4V X5R 20% Pad SMD 0805 85C T/R


C2012X5R0G476M125AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 4 V

电容 47 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 55 ℃

额定电压 4 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.2 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 Commercial Grade, 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012X5R0G476M125AB引脚图与封装图
C2012X5R0G476M125AB引脚图

C2012X5R0G476M125AB引脚图

C2012X5R0G476M125AB封装图

C2012X5R0G476M125AB封装图

C2012X5R0G476M125AB封装焊盘图

C2012X5R0G476M125AB封装焊盘图

在线购买C2012X5R0G476M125AB
型号 制造商 描述 购买
C2012X5R0G476M125AB TDK 东电化 0805 47 uF 4 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号C2012X5R0G476M125AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： C2012X5R0G476M125AB

品牌： TDK 东电化

封装： 2012 47uF 4V 20per

当前型号

0805 47 uF 4 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号： GRM21BR60G476ME15L

品牌： 村田

封装： 0805 47µF 4V ±20%

功能相似

MURATA  GRM21BR60G476ME15L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 47 µF, ± 20%, X5R, 4 V, 0805 [2012 公制]

C2012X5R0G476M125AB和GRM21BR60G476ME15L的区别

型号： C2012X5R1A476M125AC

品牌： 东电化

封装： 2012 47uF 10V 20per

功能相似

TDK  C2012X5R1A476M125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 47 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]

C2012X5R0G476M125AB和C2012X5R1A476M125AC的区别

型号： C0805C476M7PACTU

品牌： 基美

封装： 0805 47µF 4V ±20%

功能相似

KEMET  C0805C476M7PACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 47 µF, ± 20%, X5R, 4 V, 0805 [2012 公制]

C2012X5R0G476M125AB和C0805C476M7PACTU的区别