额定电压DC 35.0 V
电容 6.8 µF
容差 ±20 %
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -25 ℃
额定电压 35 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 -B/-25℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012JB1V685M125AC引脚图
C2012JB1V685M125AC封装图
C2012JB1V685M125AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012JB1V685M125AC | TDK 东电化 | 0805 6.8uF ±20% 35V -B | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012JB1V685M125AC 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 6.8uF 35V 20per | 当前型号 | 0805 6.8uF ±20% 35V -B | 当前型号 | |
型号: C2012JB1V685K125AC 品牌: 东电化 封装: 2012 6.8uF 10per 35V | 类似代替 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 35V 6.8uF JB 10% T: 1.25mm | C2012JB1V685M125AC和C2012JB1V685K125AC的区别 | |
型号: C2012JB1C685M125AB 品牌: 东电化 封装: 2012 6.8uF 16V 20per | 功能相似 | 0805 6.8uF ±20% 16V -B | C2012JB1V685M125AC和C2012JB1C685M125AB的区别 | |
型号: C2012JB1E685M125AC 品牌: 东电化 封装: 2012 6.8uF 20per 25V | 功能相似 | 0805 6.8uF ±20% 25V -B | C2012JB1V685M125AC和C2012JB1E685M125AC的区别 |