额定电压DC 10 V
电容 4.7 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 10 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 汽车级, High Reliability Grade, 高可靠性
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGJ4J2X7R1A475K125AA引脚图
CGJ4J2X7R1A475K125AA封装图
CGJ4J2X7R1A475K125AA封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGJ4J2X7R1A475K125AA | TDK 东电化 | CGJ 系列 0805 10V 4.7 uF ±10% 容差 X7R 多层 陶瓷 贴片电容 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGJ4J2X7R1A475K125AA 品牌: TDK 东电化 封装: 0805 4.7uF 10per 10V | 当前型号 | CGJ 系列 0805 10V 4.7 uF ±10% 容差 X7R 多层 陶瓷 贴片电容 | 当前型号 | |
型号: C2012X7R1A475K125AC 品牌: 东电化 封装: 2012 4.7uF 10V 10per | 完全替代 | TDK C2012X7R1A475K125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制] | CGJ4J2X7R1A475K125AA和C2012X7R1A475K125AC的区别 | |
型号: C2012X7R1A475M125AC 品牌: 东电化 封装: 2012 4.7uF 10V 20per | 类似代替 | TDK C2012X7R1A475M125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 20%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制] 新 | CGJ4J2X7R1A475K125AA和C2012X7R1A475M125AC的区别 | |
型号: GRM21BR71A475KA73L 品牌: 村田 封装: 0805 4.7uF 10V 10per | 功能相似 | MURATA GRM21BR71A475KA73L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制] | CGJ4J2X7R1A475K125AA和GRM21BR71A475KA73L的区别 |