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C3225X7R2A334K200AA

C3225X7R2A334K200AA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 应用: •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列

1210 型 C3225 系列

MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。

通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。

### 特点和优势

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

• 通用电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV、LED 显示屏

• 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑


得捷:
CAP CER 0.33UF 100V X7R 1210


立创商城:
330nF ±10% 100V


欧时:
TDK C 系列 330nF 100V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C3225X7R2A334K200AA, ±10%容差


艾睿:
This C3225X7R2A334K200AA multilayer ceramic capacitor MLCC from TDK consists of alternating layers of ceramic, which acts as the dielectric, and a metal layer, which acts as the electrodes. It can withstand a voltage of 100 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 125 °C. This component will be shipped in tape and reel packaging to allow for effective mounting and safe delivery. This product is 3.2 mm long, 2 mm tall and 2.5 mm deep. Its capacitance value is 0.33uF. It has a tolerance of 10%.


Verical:
Cap Ceramic 0.33uF 100V X7R 10% Pad SMD 1210 125C T/R


Electro Sonic:
Cap Ceramic 0.33uF 100V X7R 10% SMD 1210 125°C T/R


C3225X7R2A334K200AA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 330 nF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.0 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 通用, for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C3225X7R2A334K200AA引脚图与封装图
C3225X7R2A334K200AA引脚图

C3225X7R2A334K200AA引脚图

C3225X7R2A334K200AA封装图

C3225X7R2A334K200AA封装图

C3225X7R2A334K200AA封装焊盘图

C3225X7R2A334K200AA封装焊盘图

在线购买C3225X7R2A334K200AA
型号 制造商 描述 购买
C3225X7R2A334K200AA TDK 东电化 TDK 1210 型 C3225 系列 MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 应用: •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列 搜索库存
替代型号C3225X7R2A334K200AA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3225X7R2A334K200AA

品牌: TDK 东电化

封装: 1210 330nF 100V 10per

当前型号

TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 应用: •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列

当前型号

型号: CGA6M2X7R2A334K200AA

品牌: 东电化

封装: 1210 330nF 100V 10per

类似代替

TDK  CGA6M2X7R2A334K200AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]

C3225X7R2A334K200AA和CGA6M2X7R2A334K200AA的区别

型号: 1210Y1000334KXT

品牌: Syfer Technology

封装: 1210

功能相似

Cap,MultiLayer,Ceramic,1210,100VDC,330nF,10%,X7R,Flexicap,Sn

C3225X7R2A334K200AA和1210Y1000334KXT的区别