C2012X7R1C475K125AE
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X7R1C475K125AE中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 16 V
电容 4.7 µF
容差 ±10 %
额定电压 16 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 Commercial Grade, Please refer to Part No., Boardflex 敏感, for Automotive use.
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X7R1C475K125AE引脚图与封装图 
C2012X7R1C475K125AE引脚图
C2012X7R1C475K125AE封装图
C2012X7R1C475K125AE封装焊盘图
在线购买C2012X7R1C475K125AE
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X7R1C475K125AE | TDK 东电化 | 0805 4.7uF ±10% 16V X7R | 搜索库存 |
替代型号C2012X7R1C475K125AE
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X7R1C475K125AE 品牌： TDK 东电化 封装： 0805 4.7uF 16V 10per | 当前型号 | 0805 4.7uF ±10% 16V X7R | 当前型号 |
| 型号： CGJ4J3X7R1C475K125AB 品牌： 东电化 封装： 0805 4.7uF 10per 16V | 完全替代 | 0805 4.7uF ±10% 16V X7R | C2012X7R1C475K125AE和CGJ4J3X7R1C475K125AB的区别 |
| 型号： GCJ21BR71C475KA01L 品牌： 村田 封装： 0805 4.7uF 16V 10per | 类似代替 | MLCC-多层陶瓷电容器 | C2012X7R1C475K125AE和GCJ21BR71C475KA01L的区别 |
| 型号： CL21B475KOFNFNE 品牌： 三星 封装： 0805（2012 4.7uF 16V ±10% | 类似代替 | CL21 系列 0805 0.68 uF 16 V ±5 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 | C2012X7R1C475K125AE和CL21B475KOFNFNE的区别 |