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C2012X7R1V335M125AC

C2012X7R1V335M125AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

C 系列 0805 3.3 uF ±20% 35 V X7R 表面贴装 多层 陶瓷电容

3.3µF ±20% 35V Ceramic Capacitor X7R 0805 2012 Metric


得捷:
CAP CER 3.3UF 35V X7R 0805


立创商城:
3.3uF ±20% 35V


艾睿:
Cap Ceramic 3.3uF 35V X7R 20% Pad SMD 0805 125°C Low ESR T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 3.3uF 35V X7R 20% SMD 0805 125℃ T/R


Verical:
Cap Ceramic 3.3uF 35V X7R 20% Pad SMD 0805 125C Low ESR T/R


C2012X7R1V335M125AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 35.0 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 3.3 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 35 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012X7R1V335M125AC引脚图与封装图
C2012X7R1V335M125AC引脚图

C2012X7R1V335M125AC引脚图

C2012X7R1V335M125AC封装图

C2012X7R1V335M125AC封装图

C2012X7R1V335M125AC封装焊盘图

C2012X7R1V335M125AC封装焊盘图

在线购买C2012X7R1V335M125AC
型号 制造商 描述 购买
C2012X7R1V335M125AC TDK 东电化 C 系列 0805 3.3 uF ±20% 35 V X7R 表面贴装 多层 陶瓷电容 搜索库存
替代型号C2012X7R1V335M125AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012X7R1V335M125AC

品牌: TDK 东电化

封装: 2012 3.3uF 35V 20per

当前型号

C 系列 0805 3.3 uF ±20% 35 V X7R 表面贴装 多层 陶瓷电容

当前型号

型号: C2012X7R1A335M125AC

品牌: 东电化

封装: 2012 3.3uF 10V 20per

功能相似

0805 3.3uF ±20% 10V X7R

C2012X7R1V335M125AC和C2012X7R1A335M125AC的区别

型号: C2012X7R1C335M125AB

品牌: 东电化

封装: 2012 3.3uF 16V 20per

功能相似

0805 3.3uF ±20% 16V X7R

C2012X7R1V335M125AC和C2012X7R1C335M125AB的区别